金融界9月2日音讯，有投入资金的人在互动渠道向曼恩斯特发问：董秘你好，贵公司在泛半导体板块产品同行业竞争对手有那些？储能板块同行业竞争对手有那些？

  公司答复表明：泛半导体板块的涂布工艺技能要求高，其间涂布模头部件的工艺性能效果至为要害，其资料选型、结构设计、精细加工、智能操控等维度均有更高的技能方面的要求。现在，该范畴主要以国外竞争对手为主，公司凭仗定制化模头、高精细打针泵、工艺操控等自研技能优势，已逐渐获得下流客户的认可。储能板块，比如阳光电源、中车株洲所等均为优异的同行业公司。

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